Η βιομηχανία πλακέτας κυκλωμάτων PCB είχε πάντα αυστηρές απαιτήσεις ποιότητας για τη διαδικασία παραγωγής.Μεταξύ αυτών, η ερυθρότητα της πλακέτας κυκλώματος PCB που προκαλείται από την εκτύπωση μάσκας συγκόλλησης είναι ένα κοινό ανεπιθύμητο φαινόμενο.Δεν επηρεάζει μόνο την εξωτερική αισθητική του PCB, αλλά επηρεάζει και την πλακέτα κυκλώματος.Υπάρχουν επίσης ποιοτικοί κίνδυνοι στην απόδοση.Αυτό το άρθρο – PCB Equipment Network θα σας βοηθήσει να κατανοήσετε σε βάθος τις αιτίες και τις λύσεις για το κοκκίνισμα της πλακέτας PCB που προκαλείται από την εκτύπωση οθόνης μάσκας συγκόλλησης στην πλακέτα κυκλώματος PCB.
1. Ο λόγος για τον οποίο η εκτύπωση μάσκας συγκόλλησης πλακέτας κυκλώματος PCB προκαλεί ερυθρότητα στην επιφάνεια της πλακέτας
1. Το πάχος του στρώματος της μάσκας συγκόλλησης δεν είναι στο κανονικό ή υπάρχουν υπολειπόμενες φυσαλίδες:
Το στρώμα μάσκας συγκόλλησης αναφέρεται σε ένα στρώμα προστατευτικού στρώματος που καλύπτεται στην πλακέτα κυκλώματος μετά την εκτύπωση με οθόνη μάσκας συγκόλλησης μελάνης για να αποτραπεί η επίδραση του κυκλώματος από παράγοντες όπως το εξωτερικό περιβάλλον.όταν το πάχος του στρώματος της μάσκας συγκόλλησης δεν είναι στο κανονικό ή υπάρχουν υπολειπόμενες φυσαλίδες, είναι απαραίτητο να Ποιότητα PCB.
- Η ποιότητα του μελανιού δεν είναι στα πρότυπα:
Εάν το ίδιο το μελάνι που χρησιμοποιείται για την εκτύπωση της μάσκας συγκόλλησης έχει προβλήματα ποιότητας, όπως ληγμένο μελάνι και αυξημένο ιξώδες μελανιού, μπορεί να προκαλέσει βλάβη στο προστατευτικό αποτέλεσμα του στρώματος μάσκας συγκόλλησης ή να μην καλύψει πλήρως το κύκλωμα, αφήνοντας κενά και άλλα Ποιοτικά κενά, που τελικά οδηγούν σε ανεπιθύμητα φαινόμενα, όπως ερυθρότητα στην επιφάνεια της πλακέτας, μπορεί να προκαλέσουν άγνωστους κινδύνους και επιπτώσεις στην απόδοση και την ποιότητά της.
3. Το μελάνι ροής και μάσκας συγκόλλησης δεν ταιριάζουν:
Η κακή ποιότητα των πλακών τυπωμένων κυκλωμάτων PCB εμφανίζεται συχνά στο συντονισμό σχετικών ή παρακείμενων διεργασιών.Για παράδειγμα, η μελάνη ροής και αντίστασης συγκόλλησης δεν ταιριάζουν ή είναι ασύμβατα, γεγονός που μπορεί επίσης να οδηγήσει σε συγκρούσεις, αλλαγές ιδιοτήτων κ.λπ., με αποτέλεσμα την ερυθρότητα της επιφάνειας της πλακέτας.
2. Επίλυση στρατηγικών για εκτύπωση με οθόνη μάσκας συγκόλλησης πλακέτας κυκλώματος PCB που προκαλεί ερυθρότητα στην επιφάνεια της πλακέτας
1. Βελτιστοποίηση προδιαγραφών εκτύπωσης οθόνης-προ-παραγωγής μάσκας συγκόλλησης πλακέτας κυκλώματος PCB:
Επιλογή μελανιού μάσκας συγκόλλησης, διαμόρφωση ιξώδους μελανιού, διάρκεια ζωής ποιότητας μελανιού, ροή και άλλα σχετικά αναλώσιμα τυπικά πρότυπα διαχείρισης και λειτουργίας, διαμόρφωση παραμέτρων και βημάτων για την αποφυγή κινδύνων ελαττωμάτων PCB που προκαλούνται από πρώτες ύλες.
2. Βελτιστοποίηση διαδικασίας εκτύπωσης στην παραγωγή μάσκας συγκόλλησης πλακέτας κυκλώματος PCB:
Η μηχανή εκτύπωσης οθόνης πλακέτας κυκλώματος PCB συνοψίζει και διορθώνει συνεχώς και σχηματίζει τυποποιημένες διαμορφώσεις παραμέτρων με βάση τις εκτυπωτικές ανάγκες για να εξασφαλίσει επιστημονικές και λογικές αναλογίες, διασφαλίζοντας έτσι διαρκή και σταθερή ποιότητα παραγωγής.
3. Βελτιστοποίηση επιθεώρησης ποιότητας μετά την παραγωγή εκτύπωσης οθόνης μάσκας συγκόλλησης πλακέτας κυκλώματος PCB:
Αναπτύξτε εύλογα βήματα της διαδικασίας επιθεώρησης ποιότητας για να διασφαλίσετε την έγκαιρη ανίχνευση προβλημάτων για να αποφύγετε την επέκταση των απωλειών και να μειώσετε τον αντίκτυπο στην αποδοτικότητα της παραγωγής.
4. Εκτύπωση οθόνης μάσκας συγκόλλησης πλακέτας κυκλώματος PCB-εκπαίδευση εργαζομένων στην παραγωγή:
Βελτιώστε την ικανότητα των εργαζομένων να εντοπίζουν, να διαγνώσουν, να αναλύουν και να επιλύουν προβλήματα ποιότητας της διαδικασίας, να ενισχύσουν τις επαγγελματικές δεξιότητες και την κατανόηση των αρχών των κακών προβλημάτων, να διεξάγουν τακτική αξιολόγηση και εκπαίδευση και να διαμορφώνουν τυπικές διαδικασίες λειτουργίας, ώστε οι εργαζόμενοι να μπορούν να λειτουργούν αποτελεσματικά και με ακρίβεια και να ανταποκρίνονται και να λύσει έγκαιρα διάφορα προβλήματα.κατάσταση έκτακτης ανάγκης.
3. Η εκτύπωση με οθόνη μάσκας συγκόλλησης πλακέτας κυκλώματος PCB προκαλεί κόκκινο χρώμα της επιφάνειας της πλακέτας.Τι να κάνετε συνοπτικά
Το πρόβλημα της ερυθρότητας της πλακέτας εκτύπωσης της μάσκας συγκόλλησης πλακέτας κυκλώματος PCB είναι ένα κοινό πρόβλημα στη διαδικασία παραγωγής, αλλά δεν είναι περίπλοκο πρόβλημα.Συχνά είναι μόνο μικρό και στο αρχικό στάδιο και είναι εύκολο να συμβεί σε μη επαγγελματικά και τυποποιημένα εργοστάσια.Για την επίλυση αυτού του προβλήματος, η εστίαση πρέπει να διαμορφωθεί Επαγγελματικές και τυποποιημένες διαδικασίες λειτουργίας, επιλέγοντας κατάλληλο εξοπλισμό μηχανής εκτύπωσης μάσκας συγκόλλησης πλακέτας PCB και επαγγελματίες χειριστές για να αποφευχθεί η εμφάνιση τέτοιων σφαλμάτων χαμηλού επιπέδου, τα οποία θα επηρεάσουν την ποιότητα και την περιεκτικότητα της εταιρείας οφέλη.
Ώρα δημοσίευσης: Μαρ-12-2024